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封装设计工程师
岗位职责
- 负责光器件的封装开发设计，独立完成光器件的总体封装方案；
- 负责光器件的原材料选型和设计，如管壳，TEC，submount，FPC 等；
- 负责定位和解决光器件开发，封装，调试中出现的技术问题；
- 负责研究光器件封装的前沿技术，优化光器件的性能，功耗，小型化等；
岗位要求
- 3 年以上有源光器件封装设计经验
- 熟练使用 CAD，solidworks 等画图工具
- 掌握光器件原理与工艺，
- 了解封装工艺，
- 有 COB 或 BOX 封装经验优先
- 有较强的逻辑分析能力，善于沟通
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