芯片技术

核心团队从事世界顶尖硅光技术研究超过15年,拥有硅光量产经验和成熟的Si-OPA和FMCW芯片技术方案

Si Photonics OPA
  • 大视角
  • 高分辨率
  • 高可靠性
  • 软件定义ROI
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Si Photonics FMCW
  •  相干光放大
  •  高信噪比
  •  抗日光和互扰
  •  直接速度测量
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晶圆级微纳光学
  •  微纳和超表面光结构设计
  •  微纳光晶圆工艺
  •  晶圆级光学制作
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LiDAR技术

独有的LuminScan™技术使动态选区扫描(ROI)成为可能,实现了毫米级的系统级封装(SiP)和内嵌AI算法

LuminScan™
  •  纯固态
  •  大视角
  •  高分辨率
  •  软件定义ROI
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AI算法
  •  内嵌AI算法
  •  高定制性
  •  低算力要求
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O-SiP
  •  利用IC封装生态
  •  高集成度
  •  高产出、低成本
  •  可扩展性强
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解决方案

提供基于4D感知的多种传感器融合,近距避障、SLAM、手势/姿态识别等多种AI算法和人机交互解决方案

4D传感器融合感知和规划
  •  解决视觉缺陷
  •  保障安全可靠
  •  减轻算力功耗
  •  降低训练成本
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低成本避障和SLAM
  •  高精度多点3D测距
  •  内嵌算法
  •  高定制性
  •  低功耗
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手势与姿态识别
  •  内嵌AI算法
  •  高准确性
  •  高定制性
  •  低功耗
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产品系列

为市场提供更有价值、更智能、可扩展、更经济的纯固态成像级LiDAR、微激光雷达和中长距单点LiDAR产品