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LuminWave发布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷达芯片

2021/09/13

 

LuminWave发布第二代FMCW片上系统(SoC)和光学相控阵(OPA)硅光芯片,这两款芯片将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。

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FMCW SoC晶圆

全球集成度最高的硅光芯片

洛微科技从创立之初就确立了芯片级纯固态LiDAR发展方向,通过成熟的硅光子芯片生态来实现LiDAR大规模集成,从芯片设计之初就将LiDAR系统的帧率、分辨率、成本、可靠性和可量产性考虑进去,通过不断提高LiDAR芯片的集成度达到降低LiDAR成本的目的。最终目标就是让激光雷达的价格和目前已经实现大规模量产的CMOS传感器一样,只有这样才能够真正打开激光雷达应用市场,使其价值可以在包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶以及消费电子等更多领域得到发挥。

这次发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片相比较,采用多通道并行FMCW架构设计,并行的FMCW计算单元数达到上百个,计算单元数目较第一代产品提高了4倍。除了FMCW相干探测功能之外,芯片上同时集成多种关键的光信号处理单元,如信号光调频、非线性补偿等功能模块,在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件,第二代FMCW SoC是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。

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通道并行FMCW架构设计

OPA芯片功耗降低70%

第二代OPA芯片引入了自研的光扫描芯片控制系统,在保持较大扫描角度和高分辨率不变的情况下,极大提高了芯片扫描的效率,使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上。

目前,第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在进行芯片级和系统级的光电测试,并在开发和完善面向产品化的封装、控制和系统集成等技术。FMCW SoC和OPA芯片是硅光FMCW 4D LiDAR的核心技术。

洛微科技CTO Andy Sun表示:“FMCW在无线电波和毫米波都是非常成熟的技术,已经广泛应用于包括ADAS在内的各种领域。在光学波段,采用现有光通信的组件搭建一个FMCW系统并配合扫描平台进行点云测量,并不是很困难的,但这类系统完全无法满足自动驾驶和ADAS行业对帧率、分辨率、成本、可靠性和可生产性的要求。洛微科技认为只有利用基于CMOS的硅光子集成技术,在单芯片上实现高密度、多通道的FMCW光计算引擎,才能推出真正适合这个市场的解决方案。”

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洛微科技第二代FMCW SoC芯片

虽然FMCW和OPA都是在毫米波和雷达领域非常成熟的技术路线,但是在硅光芯片上实现高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一个技术壁垒很高的工作,在没有足够的技术能力和实战经验的情况下,很难把这两款芯片成功推向量产。洛微研发团队在硅光子集成技术方面有接近20年的科研和从业经验,创始团队也是硅光半导体领域颇具威望的连续创业者,积累了大量的硅光芯片和光电产品的科研和量产经验。凭借洛微团队在FMCW和OPA硅光芯片设计和制造上的多年积累,拥有足够的技术能力和实战经验将两款芯片推向量产。