产品技术

芯片技术

Si Photonics OPA

核心团队从事世界顶尖硅光技术研究超过15年,拥有硅光量产经验和成熟的自研硅光光相控阵(Optical Phased Array, or OPA)芯片技术方案。LuminWave自研的专利的硅光OPA技术可实现大视角和高分辨率的纯固态芯片级光扫描,解决传统机械式扫描和微机械扫描的成本和可靠性难题,并避免Flash方案的人眼安全和高光功率问题。使用Luminwave的硅光OPA扫描方案,可有效减少互扰和杂散光,允许软件定义任意扫描区域(Region of Interest or ROI),并可配合各类飞行时间(ToF)和调频连续波(FMCW)传感器,实现低成本高性能的纯固态的激光雷达(LiDAR)。

  • 大视角
  • 高分辨率
  • 高可靠性
  • 软件定义ROI
Si Photonics FMCW

核心团队从事世界顶尖硅光技术研究超过15年,拥有硅光量产经验和成熟的自研硅光FMCW相干探测芯片技术方案。LuminWave自研硅光FMCW探测器相干探测芯片利用本机光源对发射光信号进行相干光学放大,不但极大提高信噪比,提高LiDAR测距能力和减少光源功率要求,还几乎完全消除环境光或其他激光雷达光的干扰,解决室外和多激光雷达(LiDAR)的使用困难。基于多普勒效应的调频测距方法还可直接实时获得速度信息,为自动驾驶的AI算法提供更丰富的数据。

  •  相干光放大
  •  高信噪比
  •  抗日光和互扰
  •  直接速度测量
晶圆级微纳光学

核心团队拥有丰富的晶圆级光学产品量产经验,包括微纳和超表面光结构设计、晶圆加工工艺以及新材料开发。基于微纳结构和超表面技术可利用半导体晶圆级工艺在芯片上实现多种光学功能,并和利用多层晶圆实现芯片级光学模组,可有效减少LiDAR和3D传感器的的尺寸。 

  •  微纳和超表面光结构设计
  •  微纳光晶圆工艺
  •  晶圆级光学制作