产品技术

核心技术

硅光 FMCW

洛微科技自研的硅光FMCW探测器相干探测芯片利用本阵光对发射光信号进行相干放大,接收端信号可被放大100000倍,与其他方案相比极大提高了信噪比,增强了LiDAR测距能力和减少光源功率的要求,FMCW独特的多普勒效应不仅直接测量速度还几乎完全消除环境光和其他激光雷达的干扰,解决了室外和多激光雷达(LiDAR)的使用困境。洛微科技采用新兴的硅光子技术在多通道FMCW芯片上集成多个光电系统(SoC),能将激光雷达的尺寸和成本大幅度降低,进而满足车载及其他各类激光雷达应用需求。

  • 高度集成
  • 实时测速
  • 抗干扰、抗互扰
硅光固态扫描

洛微科技采用片上固态扫描的硅光子芯片解决方案,利用硅半导体生态系统的高度光电集成和可大规模量产的特性,开发了集光学天线阵列和控制单元于一体的硅光芯片,实现了芯片级的固态扫描,能够满足汽车产业对车规级激光雷达在可靠性和可大规模量产方面的要求。

  • 高度集成
  • 高精度光束控制
  • 软件定义ROI
LuminScan™

通过结合硅基光电2.5D集成和自研的硅光技术,洛微科技开发了高性价比芯片级光束控制平台LuminScan™,它能实现不同的光束扫描模式和光源功率控制方案,使软件定义动态扫描感兴趣区域(ROI)和非均匀分辨率分布成为可能,同时由于其高可靠性及可大规模量产的特点,该技术已经成功应用到洛微科技包括D系列在内的激光雷达产品中。

  • 固态扫描
  • 2.5D光电集成
  • 可扩展
晶圆级光学

洛微芯片技术团队与世界顶尖研究机构合作,将晶圆级光学(WLO)技术如超表面光结构设计从实验室拓展到应用市场。WLO提供了一个更简单、更小巧、更灵活的解决方案取代传统的复杂多重光学透镜堆叠系统。将WLO技术与硅光子技术相结合,带来更小体积、更高性能的激光雷达产品。

  •  超表面结构设计
  •  可拓展制作工艺
算法

洛微科技技术团队将AI算法应用于天线阵列设计、高性能光子器件的信号处理。除了AI算法,洛微科技还开发了基于数学模型的信号处理算法,用于处理相对复杂的激光雷达原始数据。这些算法可以嵌入到我们的激光雷达产品的处理器或者客户的域控制器上,并且可实现在线OTA升级。

  •  特殊信号处理
  •  点云数据优化